熱熔膠膜電子行業(yè)應(yīng)用

電子屏蔽材料

優(yōu)點(diǎn)：膠膜厚度可以做到0.025mm以上，粘合性能好：各種纖維布，泡棉都有良好的粘結(jié)力，不會(huì)出現(xiàn)空洞脫膠情況。固話速度快：在生產(chǎn)泡棉條模切時(shí)不會(huì)出現(xiàn)粘刀、閉口的情況?？蓮V泛用于：電子屏蔽材料（導(dǎo)電泡棉條、導(dǎo)電布、導(dǎo)電銅箔鋁箔），也可用于汽車、裝飾材料等需要熱粘或需要阻燃的產(chǎn)品。

IC卡封裝

IC卡封裝熱熔膠我公司特色產(chǎn)品，產(chǎn)品適用于IC卡、智能卡（接觸式、非接觸式）的熱封裝、熱壓合。我公司為滿足廣大客戶不同要求，現(xiàn)已研發(fā)出三款I(lǐng)C卡封裝熱熔膠膜，滿足了客戶各種需求，替代并超越了進(jìn)口產(chǎn)品。我公司的產(chǎn)品實(shí)用性強(qiáng)，開放溫度范圍比一般產(chǎn)品（包括進(jìn)口產(chǎn)品）寬，這個(gè)特點(diǎn)決定了在保證粘結(jié)強(qiáng)度的條件下，允許用戶設(shè)備溫度有一定的誤差。符合ISO7816標(biāo)準(zhǔn)對(duì)芯片封裝牢度的要求。