2021
以黑色聚酰亞胺薄膜為基材,涂以耐高溫硅膠而成。
基本結(jié)構(gòu)
特性
具有出色的耐高溫性、電絕緣性(H級(jí))、抗化學(xué)性、防輻射等性能,適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、高檔電器絕緣、馬達(dá)絕緣、鋰電池正負(fù)極固定等。
應(yīng)用
適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護(hù)金手指、高檔電器絕緣、馬達(dá)絕緣、鋰電池正負(fù)極固定和高溫電鍍、烤漆、噴涂以及其它電子零部件的高溫遮蔽保護(hù)等。
產(chǎn)品參數(shù)